当前位置：
沈阳一机 > >
新闻中心 > >
数控技术 > > 抛光
抛光
日期：2010年09月16 来源：沈阳机床集团 关键字：沈阳机床
抛光是使用游离磨料加工工件表面的精密加工方法。沈阳机床抛光加工是在工件和软的金属之间放入磨科，通过磨料的滚动和刮削对工件表面进行微量加工。
口抛光：
研具是用较工件材料软的金属制作的抛光工具。沈阳机床抛光时，在研具与工件之问加入磨料，使研具5_r=件产生相对运动。
精密块规的表面或者镜头、棱镜等光学部件表面的精加都可以通过抛光来完成。
抛光分为湿式抛光和十式抛光。沈阳机床湿式抛光是在磨料中加入加工藏进行的抛光法；干式抛光是在湿式抛光后进行的不加加工液的抛光方法。沈阳机床图6 84是抛光原理。
湿式抛光如图6 84(a)所示，磨料的粒度较大，但按压力较小，主要依靠磨料的滚动使表面颦性流动，加工效率较高。沈阳机床湿式抛光后的加工面为砸光表面。
干式抛光如图6. 84(b)所示，使用粒度较小的廓料，但按压力较大，磨料被嵌入研具袭面，磨料与工件问进行相对滑动，所以干式抛光是刮削工件表面极小一层材料的切削加上。沈阳机床随着加工时问增加，磨料会破碎变细，磨屑排出困难，故加工效率较低。1‘式抛光后的加工表面为有光泽的镜面。
抛光使用的磨料除氧化铝( Al。。，)外，还有碳化硅( SiC)、氧化铁(Fe：()，)、碳化钨(wc)、碳化硼（BC，及金刚石等。
湿式抛光场合磨料的粒度采用200 - 400号，干式抛光时则采用1000号以上的磨料。
研具使用较工件材料较、容易嵌入磨料的材料，常用铸趺、铜合金和锡等。
研具卜的压力为：湿式抛光0 05MPa，干式抛光).1～0.15MPa,研具的速度为20～30m/min。
◆液体珩磨
液体珩磨是在加工液中混入微细的游离磨料，片j这种加工液喷射J二件表面
的精密加工方法。
如图6. 8j所示，进行液体珩磨时，将含磨料的加工液通过循环泉搅拌加压詹送人喷嘴，经过喷嘴加速喷射到工件表面。
液体珩磨使用的磨料的粒度为60—1000号，喷射压力约。．6MPa。
此外，液体珩磨有硬化表面的强化效应，得到的加工面为亚光表面，可加工形状复杂的工件。
上一篇：精密加工 下一篇：
电解加工
销售电话
机床营销
Tel:024-25340888
024-25341888
024-25340887
024-25341887
Fax:024-25341177
配件服务
Tel:024-25341716
024-25341717
Fax:024-25341718
维护改造
Tel:024-25340767
Fax:024-25341177
产品分类
